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信利受邀参加高通2013年全球合作伙伴峰会

作者:admin 、 来源:信利半导体有限公司

1月23日,全球通讯芯片龙头厂高通举办的“2013年高通全球合作伙伴峰会”在深圳华侨洲际酒店举行,此次峰会吸引了超过千名软件开发商、硬件元器件提供商、手机厂商代表以及媒体和分析师出席,这也是信利第四次参加高通全球合作伙伴峰会,此次峰会,信利展示了相关新产品和新技术。

大会的重点是展现高通QRD生态系统在手机方面的良好发展态势以及该技术未来发展方向,信利作为世界一流电容屏,显示屏和摄像模组供应商,一直以来都紧密配合高通在中国智能手机市场的发展步伐,此次峰会,信利展示的新技术包括全球最薄的OGS电容屏产品,PPI超过440的超视网膜分辨率显示屏【5.0寸超薄FHD(1080*1920)显示模组】以及当前业界显示效果最好的10寸裸眼3D显示屏。