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信利3D方案获得“移动应用创新奖”

作者:theone0750 、 来源:信利半导体有限公司是香港上市公司

 11月1日晚,首届中国手机产业创新设计大赛在惠州举行颁奖仪式,包括中兴、华为、联想、酷派、金立、天语、小米,展讯,信利等370多家国内知名手机品牌及核心供应链代表的500多件作品参与评奖,其中,信利3D方案在经过大赛组委会评委的层层筛选后,最终脱颖而出,获得大赛“移动应用创新大奖”

      信利半导体的参赛作品“移动裸眼3D整体解决方案”致力于为智能手机提供卓越的3D显示屏,出众的3D摄像模组效果以及超薄OGS电容屏,借助信利3D一站式解决方案,各手机品牌可在主流平台迅速开发出高性能的3D智能手机,实现前所未有的全新3D震撼效果,此外,该平台还以首次创造性的打通3D内容、软件和硬件环节等特点获得各手机厂商的高度关注。

      智能手机的高速发展使得消费者对手机差异化功能诉求越来越强烈,信利顺应产业发展趋势,瞄准3D市场的巨大需求,首次创造性的打通3D内容,3D软件,3D硬件各产业链环节,为手机厂商打造出用户体验极佳的3D智能手机降低了开发难度,缩短了产品开发时间,同时也为消费者随时能够体验到最新的好莱坞3D大片和3D游戏创造了条件,为3D智能手机的迅速大规模普及吹响了号角。